氮化硅的主要应用

由于氮化硅陶瓷的性能，它已在许多工业领域获得广泛应用如：原子能工业中用作原子反应堆中的支承件和隔离件、核裂变物质的载体等。

图片由杭州海合精密陶瓷提供

氮化硅陶瓷特点

氮化硅原子结构表明，对于氮原子，外层有5个电子，与si原予键和时，有一个轨道自己耦合，这样只要有3个si原子各提供1个电子与N的轨道键合，外层就满8个电子所以它的周围有3个Si原予距离近，这个是平面杂化轨道，因而电阻率很高。
氮化硅具有优良的化学性能
,能耐除以外的所有无机酸和25%以下的氢氧化钠溶液腐蚀。
氮化硅陶瓷通常在常压下1900℃分解。

图片由杭州海合精密陶瓷提供

体积密度：3.1-3.3，抗弯强度：600-800MPa，外观颜色：黑灰色，产品纯度：99.9%

制造商：海合陶瓷，特性：高频高介陶瓷，微观结构：单晶，形状：圆形

功能：导热用陶瓷，产品参数：φ175*20*15MM，价格：185元/件，产地：西藏拉萨市

氮化硅陶瓷工艺

氮化硅属于一种新型陶瓷材料具有度、高硬度、耐腐蚀、耐高温等特性。这些特性主要来源于陶瓷的化学结合键。陶瓷可以分为氧化物和非氧化物两大类非氧化物中主要是以共价键结合，而氧化物的键合方式多由离子键和共价键混合而成与由自由电子形成的金属键结合相比，离子键尤其是共价键结合坚固，不易变形和切断共价键结合强的物质一般具有密度低、硬度高、弹性系数和断裂应力大等特点另外，共价键结合受温度的影响较小，因此非氧化物陶瓷的耐高温性能好。

高纯纳米级氮化硅粉体 

产品纯度：99.99%以上

干压成型，等静压成型 

根据产品的外形和尺寸不同，采用不同工艺，确保产品质量

根据用户需求选择合理工艺 

可提供反应烧结，常压烧结，气压烧结，热压烧结等不同工艺方法制备的产品

尺寸精度：高可达0.003㎜

光洁度：高可达Ra0.03

同心度：高可达0.003㎜

平行度度：高可达0.003㎜

内孔：小可加工0.04㎜

直槽：窄可加工0.1㎜

厚度尺寸：小可加工0.1㎜

螺纹：小可加工内螺纹M2，外螺纹不限

氮化硅陶瓷精密结构件生产定制 

核心材料氮化硅，氧化锆等均为精选材质，通过质检标准，环保有实惠。

产品检测，符合图纸要求 

我厂可出示氮化硅陶瓷原材料。一般用反应煅烧，过热蒸汽或压合煅烧，标准气压煅烧或热等静压烧结法做成，关键用以陶瓷轴承、密封性元器件及高温构造部体等。有着的生产线设备，瓷器零部件商品其高精密的尺寸公差规定，确保您的商品在各制造行业的应用。

包装运输确保产品安全送达 

陶瓷材料属于硬脆材料，安全可靠的包装是产品流通的后一道环节

更多相关问题，请联系海合精密陶瓷互动 
           

• 氮化硅在半导体应用在哪些方面

• 加工工艺过程

• 加工难点

• 的加工工艺一般包括哪些部分？

• 烧结的三个阶段及特征

• 热压烧结过程

• 热等静压烧结缺点

• 氮化硅陶瓷是什么材料做的

• 氮化硅可作为耐高温材料吗

• 高温氮化硅高耐温多少度

• 氮化硅高温瓷有什么好处

• 氮化硅陶瓷在芯片中的应用

• 氮化硅在医疗的应用