超硬高致密氮化硅陶瓷耐磨片

氮化硅在半导体应用在哪些方面
氮化硅陶瓷的应用初期主要用在机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上，作某些设备或产品的零部件，取得了很好的预期效果近年来，随着制造工艺和测试分析技术的发展，氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大，有关应用的主要内容有氮化硅陶瓷的应用初期主要用在机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上，作某些设备或产品的零部件，取得了很好的预期效果近年来，随着制造工艺和测试分析技术的发展，氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大，有关应用的主要内容有在冶金工业上制成坩埚、马弗炉炉膛、燃烧嘴、发热体夹具、铸模、铝液导管、热电偶测温保护套管、铝电解槽衬里等热工设备上的部件。

氮化硅陶瓷物理特性
氮化硅分子机构上SI3N4。
不同成分的纳米氮化硅试样在其临界热震温差下的断口形貌从断口图上可以看出,纳米氮化硅
陶瓷基本上是沿晶界断裂;当晶粒比较大时,断口上有一些显微孔洞存在,这是由于在相同烧结工艺下,随较粗的-Si3N4粉末含量的增加,烧结试样的相对密度下降所致。
在过热蒸汽下，Si3N4没有溶点，于1870℃上下立即溶解，能耐空气氧化到1400℃，具体应用知达1200℃(超出1200℃结构力学抗压强度会降低

氮化硅陶瓷化学特性
氮化硅陶瓷化学性质稳定，耐腐蚀，除氢氟酸外不与其他其他无机酸反应，800℃干燥气氛下不与氧发生反应，超过800℃，开始在在表面生成氧化硅膜，随着温度升高氧化硅膜逐渐变稳定，1000℃左右可与氧生成致密氧化硅膜可保持至1400℃基本稳定。

密度：3.1-3.3，抗弯强度：600-800MPa，颜色：黑灰色，纯度：99.9%

制造商：海合陶瓷，特性：抗热震陶瓷，微观结构：单晶，形状：圆形

功能：绝缘装置陶瓷，产品参数：φ15*20*15MM，价格：185元/件，产地：天津武清区