高维氏硬堵热压氮化硅陶瓷摩擦片

氮化硅陶瓷在芯片中的应用

氮化硅陶瓷是一种烧结时不收缩的无机材料它是用硅粉作原料，先用通常成型的方法做成所需的形状，在氮气中及１２００℃的高温下进行初步氮化，使其中一部分硅粉与氮反应生成氮化硅，这时整个坯体已经具有一定的强度然后在１３５０℃～１４５０℃的高温炉中进行第二次氮化，反应成氮化硅用热压烧结法可制得达到理论密度９９％的氮化硅氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上坚硬的物质之一它极耐高温，强度一直可以维持到１２００℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体，一直到１９００℃才会分解，并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和３０％以下的烧碱溶液，也能耐很多有机酸的腐蚀；同时又是一种电绝缘材料氮化硅陶瓷可做燃气轮机的燃烧室、机械密封环、输送铝液的电磁泵的管道及阀门、性模具、钢水分离环等氮化硅摩擦系数小的特点特别适合制作为高温轴承使用，其工作温度可达１２００℃，比普通合金轴承的工作温度提高２.５倍，而工作速度是普通轴承的１０倍利用氮化硅陶瓷很好的电绝缘性和耐急冷急热性可以用来做电热塞，用它进行汽车点火可使发动机起动时间大大缩短，并能在寒冷天气迅速启动汽车氮化硅陶瓷还有良好的透微波性能、介电性以及高温强度，作为导弹和飞机的雷达天线罩，可在６个马赫甚至７个马赫的飞行速度下使用
。

氮化硅陶瓷物理特性
氮化硅，固体的Si3N4是原子晶体，是空间立体网状结构，每个Si和周围4个N共用电子对，每个N和周围3个Si共用电子对，空间几何能力比较强的话你可以自己想象一下......大体上是和金刚石中的碳原子结构类似，不过是六面体又称六方晶体。
氮化硅陶瓷热膨胀系数小（2.8-3.2）×10-6/℃，导热系数高，抗热震，从室温到1000℃热冲击不会开裂。
氮化硅陶瓷属高温难溶化学物质，无溶点，抗高温应力松弛工作能力强，没有粘接剂的反映煅烧氮化硅负载变软点在1800℃之上。

氮化硅陶瓷化学特性
1500℃下的SO2气体对氮化硅陶瓷的腐蚀性要远远HCl气体，下面的反应可以很好的解释这一点：SiO2（S）+1/2S2（g）=SiS（g）+O2（g）反应生成易挥发的SiS，使SiO2氧化膜遭到
破坏而增加了腐蚀速度。换句话说，1500℃的SO2气氛下由于Si3N4表面不能有效地形成保护膜，所以其腐蚀速度大大HCl气氛中的腐蚀速度图7为Si3N4（含2．5%Y2O3和2%Al203添
加剂）在1500℃下的SO2和HCl气体中腐蚀128h后的表面形貌比较。

密度：3.1-3.3，抗弯强度：600-800MPa，颜色：黑灰色，纯度：99.9%

制造商：海合陶瓷，特性：抗热震陶瓷，微观结构：多晶，形状：棒形

功能：连接用陶瓷，产品参数：φ85*20*15MM，价格：65元/件，产地：福建泉州市